Tag Archives: การใช้ X-ray-machine

การใช้ X-ray Machine สำหรับตรวจสอบขาชิพ BGA การใช้ X-ray Machine สำหรับตรวจสอบขาชิพ BGA สำหรับเครื่อง X-ray ตัวนี้ส่วนใหญ่จะใช้ในห้องทดลอง เพื่อตรวจสอบตะกั่วที่เป็นรอยเชื่อมว่าได้มาตรฐานหรือไม่ ซึ่งจะสามารถนำไปวิเคราะห์หาสาเหตุของปัญหา เช่น รูปร่างของ Solder Ball,รอย Crack และตรวจดู Void(ช่องว่างของเนื้อตะกั่ว) เพื่อนำไปปรับปรุงคุณภาพในกระบวนการ Soldering BGA ซึ่งเครื่องตัวนี้จะใช้ในโรงงานอุตสาหกรรม SMT ขนาดใหญ่ ที่มีการ Soldering BGA เช่น โรงงานประกอบชิ้นส่วน Computer X-ray Machine จะ ใช้หลักการของรังสี X-ray ในการตรวจสอบ … Continue reading →