Category Archives: เครื่องถอดชิพ

เครื่องถอดชิพจากการ Modify เครื่องเป่าลมร้อนลมวนแบบปรับอุณหภูมิได้และวอร์มบอร์ด

Posted on November 6, 2010 by admin

เครื่องถอดชิพจากการ Modify เครื่องเป่าลมร้อนลมวนแบบปรับอุณหภูมิได้ + วอร์มบอร์ด เครื่องถอดชิพแบบ Modify รุ่นนี้ อาศัยการประกอบกันของเครื่องเป่าลมร้อนแบบลมวน(มีท่อ Nozzle ติดปลายหัวเป่าลมร้อนเพื่อควบคุมการกระจายของความร้อน ไม่ให้ลามออกไปจากท่อ Nozzle) สำหรับส่วนล่างใช้เป็นวอร์บอร์ดแบบดิจิตอล เพื่อคอยเช็คอุณหภูมิ ในการจับจังหวะการถอดชิพ(ถ้าหากเป็นมือใหม่ จำเป็นมากนะครับ ที่จะต้องมีตัววัดอุณหภูมิแบบ Real Time เพื่อง่ายในจังหวะการถอดชิพ เพราะจังหวะการถอดชิพ เราจะทราบได้จากอุณหภูมิที่แสดงในมิเตอร์) สำหรับวอร์มบอร์ด อันนี้เป็นอีกจุดหนึ่งที่สำคัญมากๆ นะครับ ว่าบอร์ดจะช้ำหรือไม่ช้ำก็เพราะวอร์มบอร์ดนี่แหละครับ ผมอยากจะให้ไอเดียกับเพื่อนๆลองไปโมดิฟายด์วอร์มบอร์ดกันเอาเองนะครับ ถ้าหากเพื่อนๆสามารถทำได้หรือใกล้เคียงก็จะทำให้บอร์ดไม่ช้ำเลยครับ ก่อนอื่นผมขอถามเพื่อนๆกันก่อนเลยนะครับ ว่าทำไมเครื่องถอดชิพราคาแพงๆ ที่ทำเป็น Step Profile ได้ถึงทำให้บอร์ดไม่ช้ำ(ผมจะคิดเฉพาะ Step Profile 2 หัว เท่านั้นนะครับ … Continue reading →

Posted in Product, ความรู้เกี่ยวกับเครื่องถอดชิพ, เครื่องถอดชิพ | Tagged , | Comments Off

เครื่องถอดชิพ BGA Rework Station

Posted on October 19, 2010 by admin

เครื่องถอดชิพ BGA Rework Station เครื่องถอดชิพ BGA Rework Station Specification PCB Size ?L500?W400mm PCB Thickness 0.5~3mm Fine-tuning?? accuracy 0.01mm Angle fine-tuning 360? Temperature Control K thermocouple PID Closed-loop control PCB Positioning mode Outer Bottom preheat Infrared 3000W Main (upper+bottom) heater Hot … Continue reading →

Posted in เครื่องถอดชิพ | Tagged , | Comments Off

เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine แบบลมร้อน 2 หัว แบบจอ Touchscreen

Posted on October 19, 2010 by admin

เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine แบบลมร้อน 2? หัว แบบจอ Touchscreen เป็นเครื่องถอดชิพรุ่นที่ศูนย์ซ่อม NoteBook ในประเทศใช้กันมากที่สุด ระบบการควบคุมอุณหภูมิความร้อนทั้ง 3ส่วนแยกอิสระจากกัน ประกอบด้วย Hot Air ส่วนบน 800Wและส่วนล่าง 1200W????? ระบบ preheating IR?? เพื่อให้ความร้อนกระจายทั่วบอร์ด ความร้อนทั้ง 3 ส่วนสามารถเซ็ตค่าอุณหภูมิได้ตามความต้องการ Hot Air ส่วนบนและส่วนล่าง สามารถกำหนดอุณหภูมิได้ตามความต้องการ สามารถสร้างเป็น Step Profile ได้ รองรับงานที่ตะกั่วเป็นแบบ Lead Free หัว Hot … Continue reading →

Posted in สอนการใช้เครื่องมือซ่อม Notebook, เครื่องถอดชิพ | Tagged , | Comments Off

เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine แบบลมร้อน 2 หัว แบบมี OTP

Posted on October 18, 2010 by admin

เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine รุ่น Step Profile 2 หัว พร้อมระบบ OTP(ปกป้องไส้ Hot Air) เป็นเครื่องถอดชิพรุ่นที่ศูนย์ซ่อม NoteBook ในต่างประเทศใช้กันมากที่สุด เครื่องถอดชิพรุ่นนี้มีระบบการควบคุมอุณหภูมิความร้อน 3ส่วนแยกอิสระจากกัน ประกอบด้วย Hot Air ส่วนบน 800Wและส่วนล่าง 800W????? ระบบ preheating IR?? 3000W เพื่อให้ความร้อนกระจายทั่วบอร์ด ความร้อนทั้ง 3 ส่วนสามารถเซ็ตค่าอุณหภูมิได้ตามความต้องการ เครื่องถอดชิพรุ่นนี้ Hot Air ส่วนบนและส่วนล่าง สามารถกำหนดอุณหภูมิได้ตามความต้องการ สามารถสร้างเป็น Step Profile … Continue reading →

Posted in เครื่องถอดชิพ | Tagged , , | Comments Off

เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine แบบลมร้อน 2 หัว

Posted on October 18, 2010 by admin

ง Continue reading →

Posted in เครื่องถอดชิพ | Tagged , , | Comments Off