Category Archives: ความรู้เกี่ยวกับเครื่องถอดชิพ

ความรู้เกี่ยวกับเครื่องถอดชิพ

เครื่องถอดชิพจากการ Modify เครื่องเป่าลมร้อนลมวนแบบปรับอุณหภูมิได้และวอร์มบอร์ด

เครื่องถอดชิพจากการ Modify เครื่องเป่าลมร้อนลมวนแบบปรับอุณหภูมิได้ + วอร์มบอร์ด เครื่องถอดชิพแบบ Modify รุ่นนี้ อาศัยการประกอบกันของเครื่องเป่าลมร้อนแบบลมวน(มีท่อ Nozzle ติดปลายหัวเป่าลมร้อนเพื่อควบคุมการกระจายของความร้อน ไม่ให้ลามออกไปจากท่อ Nozzle) สำหรับส่วนล่างใช้เป็นวอร์บอร์ดแบบดิจิตอล เพื่อคอยเช็คอุณหภูมิ ในการจับจังหวะการถอดชิพ(ถ้าหากเป็นมือใหม่ จำเป็นมากนะครับ ที่จะต้องมีตัววัดอุณหภูมิแบบ Real Time เพื่อง่ายในจังหวะการถอดชิพ เพราะจังหวะการถอดชิพ เราจะทราบได้จากอุณหภูมิที่แสดงในมิเตอร์) สำหรับวอร์มบอร์ด อันนี้เป็นอีกจุดหนึ่งที่สำคัญมากๆ นะครับ ว่าบอร์ดจะช้ำหรือไม่ช้ำก็เพราะวอร์มบอร์ดนี่แหละครับ ผมอยากจะให้ไอเดียกับเพื่อนๆลองไปโมดิฟายด์วอร์มบอร์ดกันเอาเองนะครับ ถ้าหากเพื่อนๆสามารถทำได้หรือใกล้เคียงก็จะทำให้บอร์ดไม่ช้ำเลยครับ ก่อนอื่นผมขอถามเพื่อนๆกันก่อนเลยนะครับ ว่าทำไมเครื่องถอดชิพราคาแพงๆ ที่ทำเป็น Step Profile ได้ถึงทำให้บอร์ดไม่ช้ำ(ผมจะคิดเฉพาะ Step Profile 2 หัว เท่านั้นนะครับ … Continue reading

Posted in Product, ความรู้เกี่ยวกับเครื่องถอดชิพ, เครื่องถอดชิพ | Tagged , | Comments Off

เครื่องถอดชิพ BGA Rework จะต้องตั้งหัวNozzle ห่างเท่าไร

เครื่องถอดชิพ BGA Rework จะต้องตั้งหัวNozzle ห่างเท่าไร เครื่องถอดชิพ BGA Rework โดยปกติมักจะมีหัวเป่าลมร้อนทั้งบนและล่าง เพื่อเป่าความร้อนเข้าสู่ตัวชิพทางด้านบน และเป่าเข้าสู่บอร์ดทางด้านล่าง ซึ่งความร้อนทั้งสองส่วนเราสามารถทำการปรับค่าตามโปรไฟล์ได้ แต่นอกจากการปรับค่าโปรไฟล์แล้วนั้น เรายังจำเป็นต้องปรับระยะห่างของหัวเป่าลมร้อนด้านบนและหัวเป่าลมร้อนทางด้านล่างของเครื่องถอดชิพ BGA Rework ไม่ให้เกิดปัญหากับตัวชิพและบอร์ด ซึ่งโดยปกติแล้วนั้น ระยะห่างหัวเป่าลมร้อนส่วนบน ตรงจุดปลาย Nozzle ถึงชิพ ไม่ควรน้อยกว่า 0.5 – 1 cm เพื่อให้ความร้อนมีการถ่ายเทออกไปสู่ภายนอกได้ และทำให้แรงลมของหัวเป่าลมร้อนมีความแรงคงที่ เพราะถ้าหากระยะห่างต่ำกว่านี้มากจนเกือบติดกับบอร์ดที่ติดกับชิพก็จะทำให้ลมร้อนมีแรงลมลดน้อยลงทำให้ทำความร้อนได้ไม่เต็มที่ และจะเกิดเป็นแรงดันลมภายในตีกลับขึ้นด้านบนแทน ซึ่งจะเป็นผลเสียต่ออายุการใช้งานของหัวเป่าลมร้อน สำหรับหัวเป่าลมร้อนทางด้านล่างก็มีลักษณะเหมือนกันกับหัวบน โดยปรับที่ระยะไม่ควรน้อยกว่า 0.5 – 1 cm เช่นกัน แต่ทั้งนี้ทั้งนั้น … Continue reading

Posted in ความรู้เกี่ยวกับเครื่องถอดชิพ | Tagged , , | Comments Off

เครื่องถอดชิป BGA Rework Machine ทำงานอย่างไร

เครื่องถอดชิป BGA Rework Machine เครื่องถอดชิป BGA Rework Machine รุ่นนี้นะครับถือว่าเป็นรุ่นที่มีสมรรถนะและความสามารถเกือบครบถ้วนเลยทีเดียว หัว Hot Air ทั้งหัวบนและหัวล่าง สามารถทำอุณหภูมิที่เป็นแบบ Step Profile ได้ แถมหัว Hot Air ตัวบนมีระบบป้องกันไส้ความร้อน กันร้อนเกินไปอีกต่างหาก หรือเรียกว่า OTP(Over Temperature Protection)? แต่จากในวีดีโอนี้มี OTP(Over Temperature Protection) แค่ Hot Air หัวบนหัวเดียวเองนะครับ ยังขาด OTP ที่หัวล่างครับ ไม่งั้นจะสุดยอดกว่านี้อีกครับ? เครื่องถอดชิป BGA … Continue reading

Posted in ความรู้เกี่ยวกับเครื่องถอดชิพ | Tagged , , | Comments Off

เครื่องถอดชิป BGA Rework Machine แบบ Step Profile

เครื่องถอดชิป BGA Rework Machine แบบ Step Profile เครื่องถอดชิป BGA Rework Machine เป็นเครื่องมือสำหรับทำการถอดชิป BGA โดยเฉพาะ ซึ่งเครื่องถอดชิปที่สามารถถอดชิปได้อย่างรวดเร็ว สวยงาม และไม่มีปัญหาเกี่ยวกับตัว Chip และ Board มักจะเป็นรุ่นที่มีจำนวนหัวเป่าลมร้อนทั้งบนและล่าง รวมกันเป็นสองหัว โดยหัวเป่าลมร้อนด้านบนจะเป่าลงที่ตัวชิป ส่วนหัวเป่าลมร้อนด้านล่างจะเป่าอยู่ที่ใต้บอร์ด ซึ่งหัวเป่าลมร้อนทั้งสองหัวจะทำงานสัมพันธ์กัน โดยจะยิงความร้อนไปที่ตัวชิปและบอร์ด ให้มีอุณหภูมิที่ใกล้เคียงกัน ซึ่งจะช่วยกันไม่ให้เกิดปัญหากับตัวชิปและบอร์ด ไม่ให้ด้านใดด้านหนึ่งต้องรับโหลดมากจนเกินไป โดยส่วนใหญ่ค่า Watt ที่ดีของหัวเป่าลมร้อนจะอยู่ประมาณ 800 W ทั้งหัวบนและหัวล่าง ส่วน Infrared Preheater อย่างน้อย 2400 … Continue reading

Posted in ความรู้เกี่ยวกับเครื่องถอดชิพ | Tagged , , | Comments Off

เครื่องถอดชิป BGA Rework ควบคุมอุณหภูมิอย่างไร

เครื่องถอดชิป BGA Rework ควบคุมอุณหภูมิอย่างไร เครื่องถอดชิป BGA Rework สามารถควบคุมอุณหภูมิ โดยใช้ PLC เป็นตัวควบคุมอุณหภูมิให้ขึ้นเป็นแบบ Step Profile ซึ่งส่วนใหญ่เครื่องถอดชิปจะต้องควบคุมอุณหภูมิ Hot Air ทั้งตัวล่างและตัวบน โดยอุณหภูมิของ Hot Air ทั้งสองตัวควรจะเท่ากันหรือใกล้เคียงกัน ในแต่ละสเต็ป โดยปกติการถอดชิปโดยใช้เครื่องถอดชิป BGA Rework จะใช้กันอยู่ที่ 5 หรือ 6 Step ไม่เกินจากนี้ ขึ้นอยู่กับชนิดของตะกั่ว ถ้าเป็นตะกั่วธรรมดาใช้? 5 Step ก็เพียงพอแล้ว แต่ถ้าหากเป็นตะกั่วลีดฟรีจะต้องใช้ถึง 6 Step โดยที่อุณหภูมิไม่ควรเกิน … Continue reading

Posted in ความรู้เกี่ยวกับเครื่องถอดชิพ | Tagged , , | Comments Off