BGA Club
Post
June 2013 M T W T F S S « Dec 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 เมนูหลักเกี่ยวกับ Notebook
- Loading
Google Translate
Feed
Category Archives: สอนการใช้เครื่องมือซ่อม Notebook
การเลือกใช้ Hot Air และ Nozzle ให้ถูกกับงาน SMD
การเลือกใช้ Hot Air และ Nozzle ให้ถูกกับงาน SMD ก่อนอื่นก็ขอปูพื้นฐานกันก่อนเลยดีกว่า คำว่า SMD นั้นย่อมาจาก Surface Mount Device ซึ่งเป็นเทคโนโลยีสมัยใหม่ที่นำมาใช้ในบอร์ด PCB โดยจะเป็นลักษณะการวางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงบน Board PCB เลย ซึ่งการที่จะ Solder หรือเชื่อมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประเภทนี้จะอาศัย Hot Air คอยเป่าตะกั่วที่ขาของอุปกรณ์ให้ละลาย ซึ่งจะเห็นว่าขาตะกั่วที่เรามองเห็นที่อยู่บนขาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เราสามารถเป่าได้โดยตรงเลย แต่ถ้าหากเป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบขาตะกั่วอยู่ด้านใต้ล่ะจะทำยังไง เพื่อนๆหลายคนคงไม่คิดมากก็เป่ามันไปตรงๆนั่นแหละ ซึ่งเป็นวิธีที่ง่าย แต่ผลเสียมันไม่คุ้มค่ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ตัวนั้นจะมีอายุการใช้งานที่สั้นลง ซึ่งจริงๆแล้วนั้นเครื่องมือที่ใช้สำหรับทำงานกับอุปกรณ์ที่มีขาตะกั่วอยู่ด้านใต้(ต่อไปผมขอเรียกว่า BGA ละกันนะครับ) ก็มีการจำหน่ายกันอย่างแพร่หลายมานานหลายปีแล้ว เพียงแต่่ความรู้นี้ยังไม่แพร่หลายกันนัก ซึ่งผมวัดจากการสอบถามช่างที่มาซื้อของว่าสามารถเลือกอุปกรณ์ได้ถูกต้องหรือไม่ ส่วนใหญ่จะทราบกันเฉพาะช่างรุ่นเก่าๆ ว่าให้ซื้อ … Continue reading
การแกะกาว Epoxy ที่ติดกับชิป VGA Notebook
การแกะกาว Epoxy ที่ติดกับชิป VGA Notebook แสดงการขูดกาวที่ติดอยู่ตามขอบชิป VGA Notebook โดยใช้เครื่องเป่าลมร้อน คิดว่าไม่ยากนะครับ สมัยนี้ Notebook ที่ยังไม่เคยผ่านมือช่างซ่อมมาก่อน เพื่อนๆจะต้องมาขูดกันแน่ๆครับ จะมากจะน้อยขึ้นอยู่กับชิปครับ
Oven ตู้อบเมนบอร์ด
Oven ตู้อบเมนบอร์ด ตู้อบเมนบอร์ด Oven ใช้สำหรับอบบอร์ดที่เปียกชื้นหลังจากการทำความสะอาด Mainboard ด้วยของเหลว ซึ่งตู้อบบอร์ดนี้จะทำหน้าที่ให้ความร้อนแก่บอร์ดตามอุณหภูมิและเวลาที่ตั้งไว้ เพื่อไล่ความชื้นแก่บอร์ด เพราะความชื้นจะเป็นตัวนำทำให้บอร์ดเกิดการช้อตได้ ซึ่งส่วนใหญ่จะใช้ในกระบวนการผลิตหรือในห้องทดสอบต่างๅ เพื่อทดสอบการทนอุณหภูมิของวัสดุต่างๆ จึงมีใช้ในหลายอุตสาหกรรม
วิธีการ Reball IC บอลขาไอซี BGA
วิธีการ Reball IC บอลขาไอซี BGA การบอลขาไอซีนั้น ช่างซ่อม Notebook มักจะได้ทำกันประจำ ซึ่งการบอลจำเป็นที่จะต้องใช้แผ่นเพลทมาช่วยในการเรียงขาตะกั่ว ซึ่งจะช่วยประหยัดเวลาในการทำงานไปได้มาก ดังนั้นเครื่องมือที่จะช่วยในการรีบอลขาไอซี ก็มีแผ่นเพลมเบอร์ต่างๆที่เราต้องการจะรีบอล และแท่นบอลขาไอซี ซึ่งแท่นรีบอลก็มีหลายแบบ แต่ผมจะแนะนำแท่นรีบอลชนิดนี้ที่ออกแบบมาให้ช่วยในการรีบอลได้ง่ายที่สุดเท่าที่ผมเคยเห็น เพราะแท่นสามารถกดที่ตัวด้ามแล้วสามารถที่จะนำชิพที่เรียงเม็ดตะกั่วเสร็จแล้ว นำออกมาได้อย่างง่ายดาย ขั้นตอนแรกนั้น เราจะต้องไรท์ตะกั่วที่ติดอยู่กับตัวชิพออกก่อน หลังจากนั้นก็ค่อยทาฟลักบางๆบนตัวชิพ ก่อนที่จะนำไปขึ้นบนแท่นรีบอล เพื่อให้เม็ตะกั่วสามารถติดอยู่บนตัวชิพได้ หลังจากนำชิพที่เรียงเม็ดตะกั่วเสร็จแล้ว ก็จึงใช้เครื่องเป่าลมร้อนหรือใช้แสงอินฟราเรดช่วยในการทำให้ตะกั่วละลาย ถ้าหากใช้แสงอินฟราเรดก็ไม่ต้องกังวลเรื่องตะกั่วจะกระเด็น เนื่องจากไม่มีลม แต่ถ้าหากใช้เครื่องเป่าลมร้อน ก็ต้องปรับให้ลมน้อยที่สุดกันตะกั่วกระเด็น
เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine แบบลมร้อน 2 หัว แบบจอ Touchscreen
เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine แบบลมร้อน 2? หัว แบบจอ Touchscreen เป็นเครื่องถอดชิพรุ่นที่ศูนย์ซ่อม NoteBook ในประเทศใช้กันมากที่สุด ระบบการควบคุมอุณหภูมิความร้อนทั้ง 3ส่วนแยกอิสระจากกัน ประกอบด้วย Hot Air ส่วนบน 800Wและส่วนล่าง 1200W????? ระบบ preheating IR?? เพื่อให้ความร้อนกระจายทั่วบอร์ด ความร้อนทั้ง 3 ส่วนสามารถเซ็ตค่าอุณหภูมิได้ตามความต้องการ Hot Air ส่วนบนและส่วนล่าง สามารถกำหนดอุณหภูมิได้ตามความต้องการ สามารถสร้างเป็น Step Profile ได้ รองรับงานที่ตะกั่วเป็นแบบ Lead Free หัว Hot … Continue reading
Posted in สอนการใช้เครื่องมือซ่อม Notebook, เครื่องถอดชิพ
Tagged เครื่องถอดชิพ, เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine
Comments Off

