การใช้ X-ray Machine สำหรับตรวจสอบขาชิพ BGA

การใช้ X-ray Machine สำหรับตรวจสอบขาชิพ BGA สำหรับเครื่อง X-ray ตัวนี้ส่วนใหญ่จะใช้ในห้องทดลอง เพื่อตรวจสอบตะกั่วที่เป็นรอยเชื่อมว่าได้มาตรฐานหรือไม่ ซึ่งจะสามารถนำไปวิเคราะห์หาสาเหตุของปัญหา เช่น รูปร่างของ Solder Ball,รอย Crack และตรวจดู Void(ช่องว่างของเนื้อตะกั่ว) เพื่อนำไปปรับปรุงคุณภาพในกระบวนการ Soldering BGA ซึ่งเครื่องตัวนี้จะใช้ในโรงงานอุตสาหกรรม SMT ขนาดใหญ่ ที่มีการ Soldering BGA เช่น โรงงานประกอบชิ้นส่วน Computer

X-ray Machine จะ ใช้หลักการของรังสี X-ray ในการตรวจสอบ จึงสามารถมองทะลุไปถึงด้านในของเนื้อตะกั่วได้ โดยกล้อง Microscope ที่ใช้ตรวจสอบตะกั่วนั้น จะมีทั้งแบบที่สามารถมองเห็นได้ในลักษณะ 2 มิติ และ 3 มิติ? รวมถึงสามารถปรับกำลังขยายได้ด้วย

X-ray 2D

X-ray 3D

จากความสามารถในการนำไปวิเคราะห์ถึงลักษณะรูปร่าง ความหนาแน่นภายใน จุด Defect ของปัญหานี้เอง เครื่อง X-ray นอกจากใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์แล้ว ยังสามารถนำไปใช้ในอุตสาหกรรมแทบทุกประเภทได้ เช่น อุตสาหกรรมเหล็ก รถยนต์ ทางการแพทย์ ประกอบชิ้นส่วนโลหะ และอื่นๆ