การใช้ BGA Microscope ตรวจสอบขาชิพ BGA
เป็นเครื่องมือสำหรับตรวจสอบขาตะกั่วใต้ชิพ BGA โดยกล้อง BGA Microscope นี้จะมีสาย ที่ส่วนปลายจะมีกล้องขนาดเล็กๆเอาไว้สำหรับสอดเข้าไปใต้ชิพ เพื่อตรวจสอบดูตะกั่ว โดยจะ ตรวจจากลักษณะของตะกั่วว่ามีการหลอมเหลวสมบูรณ์หรือไม่ หรือมีรอย Crack รอยที่เป็นเหมือนรอยแตก ซึ่งรอย Crack นี้จะมีผลทำให้การทำงานของ Chip BGA ไม่สมบูรณ์
แต่กล้อง BGA Microscope ก็สามารถตรวจสอบได้เฉพาะขาตะกั่วด้านนอกเท่านั้น ขาตะกั่วที่อยู่ด้านในจะตรวจสอบได้ยาก ทำให้การตรจสอบลักษณะนี้เป็นแค่การตรวจสอบเบื้องต้นเท่านั้น ดังนั้นการตรวจสอบอย่างละเอียดจะต้องใช้เครื่อง X-ray ตรวจสอบ
