วิธีการใช้งาน BGA Rework Machine แบบ Infrared

สำหรับส่วนประกอบของเครื่อง BGA Rework Machine รุ่นนี้นั้นจะมีแหล่งกำเนิดความร้อนอยู่สองแหล่ง คือ หัวที่ยิงแสงอินฟราเรดที่อยู่ด้านบน(Infrared Lamp) และ IRDA Preheater หรือตัววอร์มบอร์ดอินฟราเรดที่อยู่ด้านล่ าง

โดยหลักการทำงานนั้น จะต้องวอร์มบอร์ดให้ได้ประมาณ 120 – 130 องศาก่อน แล้วค่อยยิงแสงอินฟราเรด ซึ่งรายละเอียดการทำงานนั้นผมอธิบายในหัวข้อ เครื่องยกชิพแบบแสงอินฟราเรด(Infrared) หรือ Irda-Welder แล้วนะครับ

คราวนี้มาดูการใช้งานกันบ้างนะครับ ก่อนอื่นเลยต้องปรับ Preheat(Warm Board) ไปที่ 450 องศา เห็นไหมครับว่าเครื่องนี้แหล่งกำเนิดคือ 450 องศา ไม่ได้ทำให้บอร์ดร้อนถึง 450 องศา ดังนั้นจึงจะต้องใช้สายวัดอุณหภูมิ(Thermo Couple) คอยเช็คอุณหภูมิจริงที่เกิดขึ้นบนบอร์ดครับ จนกว่าอุณหภูมิจะได้ประมาณ 120 – 130 องศา ค่อยเปิดแสงอินฟราเรดครับ โดยเซ็ตให้อุณหภูมิของแสงอินฟราเรดอยู่ที่ประมาณ 190 – 220 องศาครับ? ส่วนการเซ็ตที่เวลาในการยิงแสง ผมแนะนำให้เซ็ตไปเลยครับซัก 3 นาที ถ้าหากชิพหลุดออกมาแล้ว ก็ทำการปิดแสงอินฟราเรดได้เลยครับ ไม่จำเป็นต้องรอให้เวลาครบตามที่เซ็ต เพราะมันไม่เป็นผลดีต่อตัวชิพครับ