วิธีการใช้ BGA Rework Machine เครื่องยกชิป
เครื่องยกชิป BGA Rework Machine รุ่นนี้นะครับถือว่าเป็นรุ่นที่มีสมรรถนะและความสามารถเกือบครบถ้วนเลยครับ หัว Hot Air ทั้งบนและล่าง สามารถทำอุณหภูมิที่เป็น Step Profile ได้ แถมหัว Hot Air ตัวบนมีระบบป้องกันไส้ความร้อน กันร้อนเกินไปอีกต่างหาก หรือเรียกว่า OTP(Over Temperature Protection)? แต่จากในวีดีโอนี้มี OTP(Over Temperature Protection) แค่ Hot Air หัวบนหัวเดียวเองนะครับ ยังขาด OTP ที่หัวล่างครับ ไม่งั้นจะสุดยอดกว่านี้อีกครับ? เครื่องยกชิป BGA Rework Machine รุ่นนี้จะมีกล้อง Microscope ที่มองผ่านปริซึมซึ่งจะสามารถนำไปช่วยในการจัดวางบอร์ดที่ไม่มีเส้น Alinement สำหรับวาง chip BGA ครับ เครื่องรุ่นนี้สามารถปรับขยายการมองภาพก่อนจะวางชิพได้ด้วยนะครับ
สำหรับรุ่นนี้ผมเคยเห็นศูนย์ซ่อม Computer Notebook ที่ต่างประเทศ ใช้อยู่หลายที่ครับ แต่แตกต่างตรงที่ศูนย์ซ่อมเขาไม่มีความจำเป็นที่จะต้องใช้ Microscope ในการมองครับ เพราะในบอร์ด Computer Notebook มีเส้น Alinement อยู่แล้ว แต่ที่ผมเห็นข้อแตกต่างอีกข้อก็ตรงที่ Hot Air หัวล่างยังขาดระบบ OTP ไปอีกจุดหนึ่งครับ? สำหรับเรื่องสมรรถนะถือว่าเป็นรุ่นที่มีความนิ่งของความร้อนจาก Hot Air เนื่องจากใช้ Power ประมาณ 800W ครับ? สำหรับค่า Watt จะเป็นตัวที่แสดงความนิ่งของอุณหภูมิ อุณหภูมิจะไม่แกว่งไม่ตกไปตกมา ในช่วงที่อุณหภูมิอยู่ในจังหวะ Step UP หรืออยู่ในจังหวะรักษาอุณหภูมิคงที่ครับ ดังนั้นแนะนำว่าค่า Power(Watt) ควรจะอยู่ประมาณ 800W ครับกำลังดี
สำหรับวิธีการใช้ BGA Rework Machine เครื่องยกชิป รุ่นนี้นะครับ ก็แค่ปรับค่า Profile ของ Hot Air ทั้งบนและล่าง ให้เป็นแบบ Step ครับ(ดูจากProfile ของเครื่อง ฺBGA Rework Machine เครื่องยกชิปในแต่ละเครื่องซึ่งค่า Profile จะไม่เหมือนกัน ซึ่งขึ้นอยู่กับค่า Watt และ จำนวนหัวของ Hot Air ด้วยครับ) โดยจะต้องดูด้วยนะครับว่าตะกั่วเป็นแบบชนิดไหน ตะกั่วธรรมดาหรือลีดฟรีครับ ซึ่งเวลาสำหรับตะกั่วธรรมดาจะประมาณ 4 นาที? ส่วนตะกั่วลีดฟรีประมาณ 4 นาทีกว่าๆครับ ส่วน IRDA Preheat Plate ปรับไปเลยครับให้ขึ้นแบบเส้นตรง โดยจะไปสุดที่ประมาณ 180 องศา ไม่ควรจะเกินค่านี้นะครับ เพราะจะทำให้บอร์ดร้อนเกินไป
กล่าวโดยสรุปนะครับ BGA Rework Machine เครื่องยกชิป จำเป็นอย่างมากที่หัว Hot Air ตัวบนต้องสามารถให้อุณหภูมิแบบ Step Profile ได้ เพราะตรงจุดนี้จะมีผลต่ออายุการใช้งานของชิพมากครับ สำหรับ Hot Air ตัวล่างนั้นจริงๆแล้ว ถ้าหากต้องการถอดชิพแบบสมบูรณ์แบบ โดยเป็นการถนอมชิพให้ดีที่สุดก็ถือว่าจำเป็นครับ เพราะจะช่วยให้ตะกั่วทีอยู่ระหว่างชิพและบอร์ด ร้อนเร็วมากขึ้น ซึ่งจะช่วยให้ตะกั่วละลายเร็วมากขึ้น ดังนั้นก็จะเป็นการลดเวลาในการถอดชิพลงได้มากครับ ซึ่งจะเป็นการถนอมชิพอย่างดีที่สุดครับ ซึ่งเราจะเห็นกันใน BGA Rework Machine เครื่องยกชิป รุ่นใหญ่ๆครับ
