วิธีทำให้ Hot Air สามารถยกชิพได้

สำหรับวิธีการนี้ สำหรับช่างที่มีทุนน้อยแล้วจำเป็นที่ต้องการยกชิพจริงๆ งานนี้พอจะได้เฮกันแล้วครับผมจะให้ดูวีดีโอเป็นตัวอย่างก่อน ซึ่งยังเป็นตัวอย่างที่ไม่ถูกต้องนะครับ แต่ผมก็จะเสริมเทคนิคไว้ให้ เพื่อเอาไปประยุกต์ใช้กันนะครับ เแต่วิธีนี้ผมไม่อยากแนะนำเท่าไหร่จริงๆครับ เพราะจะเป็นการลดอายุการใช้งานของชิพลงครับ ถ้าอยากรู้ว่าอายุการใช้งานของชิพลดลงได้ยังไงลองศึกษาที่หัวข้อ Step Profile นะครับ

ก่อนอื่นคำว่า Hot Air เพื่อนๆรู้ไหมครับว่า Hot Air ที่เราใช้กันอยู่ประจำนี่มันมีทิศทางการให้ความร้อนกี่ชนิดกันครับ มีอยู่เพียง 2 ชนิดเท่านั้นครับ

ชนิดแรก จะให้ลมร้อนในลักษณะของลมออกมาตรงๆเลย ซึ่งไม่เหมาะในการถอดยกชิพ แต่เหมาะสำหรับเป่าตะกั่วให้ละลายมากกว่าครับ เช่น Hot Air ตระกูล 85_ (อย่าเอามาเป่าแล้วใช้มือหมุนๆ Hot Air เอานะครับ บอร์ดโก่งชัวย์)

ชนิดที่สอง จะให้ลมร้อนในลักษณะของลมออกมาแบบวนๆ คล้ายกับการหมุนของพายุ ซึ่งเป็นชนิดเดียวกันกับที่ดูในวีโีโอ ซึ่งจะเหมาะกับการใช้ถอดยกอุปกรณ์ได้ครับ แต่ก็ควรจะมีหัว Nozzle เพื่อควบคุมทิศทางการหมุนของลมนะครับ เพื่อไม่ให้ความร้อนที่มีทิศทางการหมุนแบบพายุกระจายตัวออกไป ทำให้อุปกรณ์ตัวอื่นหลุดกระเด็นได้ครับ

สำหรับการโมดิฟายด์ Hot Air ให้สามารถนำมายกชิพได้นั้น ขั้นตอนแรกเลยเพื่อนๆต้องใช้Hot Air แบบลมวนก่อนนะครับ ลัษณะเหมือนในวีดีโอ ต่อมาก็แค่หาหัว Nozzle ให้มีขนาดใหญ่กว่าตัวชิพเล็กน้อย นำมาสวมที่ปลายหัว Hot Air ครับ หลังจากนั้นก็หาเครื่องมือหรือแขนจับเอาไว้สำหรับจับ Hot Air ให้อยู่นิ่งๆ เวลาที่เป่าความร้อน โดยปรับอุณหภูมิของ Hot Air ประมาณ 300 – 350 องศาครับ แต่แค่นั้นก็ยังไม่พอครับ จำเป็นอย่างยิ่งก็คือ Warm Board โดยจะต้องอุ่นบอร์ดให้ร้อนก่อนนะครับ อุ่นประมาณ 120-130 องศาสำหรับตะกั่วธรรมดา ส่วนตะกั่วลีดฟรีประมาณ130-140 องศา อย่าลืมนะครับว่าร้อนที่บอร์ด ไม่ใช่ร้อนเพราะเชื่อเครื่องที่ปรับนะครับ เพราะเครื่องที่ปรับมันเช็คอุณหภูมิของแหล่งกำเนิดความร้อนในตัวเครื่อง ไม่ใช่อุณหภูมิจริงของบอร์ดที่เราต้องการครับ ซึ่งก็อาจจะหาปืนอินฟราเรดมาเช็คอุณหภูมิบนบอร์ดก็ได้ครับ พอบอร์ดร้อนได้ที่ตามชนิดของตะกั่ว เราก็ค่อยใช้เครื่องเป่าลมร้อนนะครับ