สอนการไรท์ตะกั่วและบอลขาไอซี โดยใช้แท่นบอลขา BGA Reball Kit

ขั้นตอนนี้เราจะทำการยกชิพออกมาก็ต่อเมื่อทราบแน่นอนแล้วว่าชิพตัวนั้นไม่สามารถใช้งานได้? บางทีอาจจะเกิดจากขาตะกั่วช้อตกัน หรือเกิดจากตะกั่วเกิดการแตกภายใน(Crack) หรือเกิดจากตัวชิพเองก็ได้ โดยเราอาจจะใช้สโคปในการตรวจเช็ค ซึ่งถ้่าเกิดจากสาเหตุข้างต้นนี้ การถอดชิพออกมารีบอลขาตะกั่วใหม่ก็อาจจะช่วยได้ แต่อายุการใช้งานจะไม่ทนเหมือนชิพใหม่

จะเห็นว่าเราจะใช้ปลายหัวแร้งที่เป็นปลายตัดในการไรท์ตะกั่ว เพราะจะสะดวกในการทำงาน สามารถเพิ่มพื้นที่ในการกวาดเม็ดตะกั่วได้มาก โดยจะใช้ตะกั่วที่ละลายค่อยวิ่งเข้าหากัน ให้จับตัวกันเป็นก้อนแบบเหลวๆ ก่อนที่จะเขี่ยออก หลังจากนั้นใช้ลวดซับตะกั่วซับตะกั่วที่ยังคงค้างอยู่ โดยใช้หัวแร้งกดอยู่ด้านบน จนตะกั่วไม่เหลือค้างอยู่บนชิพแล้ว ก็ทำความสะอาดตัวชิพ แล้วใช้ฟลักซ์ทาบนผิวของชิพ โดยต้องกวาดฟลักซ์ให้เสมอกัน แล้วนำไปประกอบในแท่นวาง BGA Reball Kit ก่อนที่จะโรยตะกั่วลงบนแผ่นเพลท ซึ่งตะกั่วก็จะไปเกาะอยู่กับฟลักซ์ หลังจากนั้นจัดเรียงเม็ดตะกั่วให้เข้ารูจนครบก่อนที่จะเอาชิพออกจากแท่นบอลไปให้ความร้อนเพื่อให้ตะกั่วละลายติดกับตัวชิพ

การประกอบแท่นวางชิพ