การเลือกใช้ Hot Air และ Nozzle ให้ถูกกับงาน SMD

ก่อนอื่นก็ขอปูพื้นฐานกันก่อนเลยดีกว่า คำว่า SMD นั้นย่อมาจาก Surface Mount Device ซึ่งเป็นเทคโนโลยีสมัยใหม่ที่นำมาใช้ในบอร์ด PCB โดยจะเป็นลักษณะการวางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงบน Board PCB เลย

ซึ่งการที่จะ Solder หรือเชื่อมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประเภทนี้จะอาศัย Hot Air คอยเป่าตะกั่วที่ขาของอุปกรณ์ให้ละลาย ซึ่งจะเห็นว่าขาตะกั่วที่เรามองเห็นที่อยู่บนขาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เราสามารถเป่าได้โดยตรงเลย แต่ถ้าหากเป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบขาตะกั่วอยู่ด้านใต้ล่ะจะทำยังไง เพื่อนๆหลายคนคงไม่คิดมากก็เป่ามันไปตรงๆนั่นแหละ ซึ่งเป็นวิธีที่ง่าย แต่ผลเสียมันไม่คุ้มค่ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ตัวนั้นจะมีอายุการใช้งานที่สั้นลง ซึ่งจริงๆแล้วนั้นเครื่องมือที่ใช้สำหรับทำงานกับอุปกรณ์ที่มีขาตะกั่วอยู่ด้านใต้(ต่อไปผมขอเรียกว่า BGA ละกันนะครับ) ก็มีการจำหน่ายกันอย่างแพร่หลายมานานหลายปีแล้ว เพียงแต่่ความรู้นี้ยังไม่แพร่หลายกันนัก ซึ่งผมวัดจากการสอบถามช่างที่มาซื้อของว่าสามารถเลือกอุปกรณ์ได้ถูกต้องหรือไม่ ส่วนใหญ่จะทราบกันเฉพาะช่างรุ่นเก่าๆ ว่าให้ซื้อ Hot Air ยี่ห้อนี้ใช้ได้ ยี่ห้อนี้ใช้ไม่ได้ ผมจึงอยากจะแนะนำให้กับช่างที่ยังใหม่ สามารถเลือกเครื่องมือให้ถูกกับงาน งานที่ได้จะได้มีประสิทธิภาพ

Hot Air นั้นมีอยู่เพียงแค่ 2 ประเภทเท่านั้น

1. Hot Air แบบลมตรง เช่น Hot Air ตระกูล 850 ของยี่ห้อต่างๆ

ถ้าเพื่อนถอดหัว Nozzle ออกจะเห็นปลายหัวเป็นลักษณะแบบนี้

ซึ่งเหมาะกับงานเป่าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีขายื่นออกมา โดยเมื่อเป่าความร้อนไปตรงๆแล้วจะไม่โดนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งเหมาะกับการใช้หัว Nozzle ดังภาพ

เหมาะกับงานประเภท

2. Hot Air แบบลมวน ดังเช่น

ซึ่งถ้าหากถอด Nozzle ออก

ซึ่งสามารถนำไปใช้กับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้ทุกประเภท แต่มันเหมาะกับงานแบบการเป่าให้ความร้อนแล้วรักษาอุปกรณ์มากกว่า เช่น การถอด Chip BGA,ถอด Socket ที่มีขาตะกั่วอยู่ด้านใต้