เครื่องถอดชิพแบบแสงอินฟราเรด(Infrared) หรือ Irda-Welder

แหล่งที่ให้ความร้อนของเครื่องถอดชิพมีอยู่ 2 ส่วน

ความร้อนส่วนบนของเครื่องถอดชิพจะเป็น แสงอินฟราเรด หลักการของเครื่องถอดชิพแบบแสงอินฟราเรด คือจะใช้แสงเป็นตัวกระตุ้นพลังงานของวัตถุที่มีส่วนผสมของโลหะ ทำให้เกิดความร้อนอย่างรวดเร็ว ซึ่งจะมาใช้ในงานถอดชิพ ถอดชิพได้เพราะแสงมีความสามารถกระ้ตุ้นความร้อนของโลหะได้ดีมาก ถึงแม้จะต้องทะลุผ่านวัตถุที่ปกคลุมอยู่ก็ตาม(ลองนึกถึงเตาไมโครเวฟเอาไว้ ว่าทำไมถึงห้ามเอาชามโลหะเข้าไป เพราะมันจะละลายได้เลยครับ) ซึ่งหลักการก็คล้ายๆกันกับการอบชิพBGA? โดยตะกั่วซึ่งอยู่ใต้ชิพจะละลายก่อนเพราะมีส่วนผสมที่เป็นโลหะอยู่มาก Tip สำหรับช่าง จากหลักการข้างต้น ก็จะมีช่างสมองใสจะเอาตะกั่วแบบลีดฟรี(Lead Free) มาไรท์ออกแล้วเอาตะกั่วธรรมดาวางเข้าไปแทน(การ Reball) เพราะตะกั่วธรรมดาละลายง่ายกว่าตะกั่วแบบลีดฟรี(Lead Free) มาก ถ้าอยากรู้ว่าจุดหลอมเหลวของตะกั่วทั้งสองชนิดต้องใช้อุณหภูมิเท่าไหร่ ไว้คอยติดตามกันนะครับ เดี๋ยวไม่จบเรื่องเครื่องมือ ชักจะไหลไปเรื่อยแล้ว

ความร้อนส่วนล่างของเครื่องถอดชิพ จะเป็น Ceramic Infrared Heater ซึ่งจะเป็นแหล่งกำเนิดความร้อนชนิดเดียวกันกับเครื่องยกชิพแบบหัวลมร้อน

หลักการทำงานของเครื่องถอดชิพแบบอินฟราเรด เนื่องจากแสงอินฟราเรดจะทำให้ตะกั่ว(ระหว่างชิพกับบอร์ด)ส่วนที่ติดกับชิพร้อนอย่างรวดเร็ว เราจึงต้องเปิด Ceramic Infrared Heater (Warm Board) ก่อน เพื่อให้ Board เกิดความร้อน ความร้อนจะได้ถ่ายเทไปที่ตะกั่ว จนถึงอุณหภูมิระดับหนึ่ง จึงค่อยเปิดแสงอินฟราเรด ถ้าหากอุณหภูมิที่บอร์ดถึงจุดที่เหมาะสมแล้ว จะใช้แสงอินฟราเรดเพียงไม่กี่นาที เราก็สามารถยกหรือถอดชิพออกมาได้อย่างง่ายดายครับ โดยข้อดีของเครื่องถอดชิพแบบแสงอินฟราเรด จะดีตรงที่ไม่ทำให้ชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กระเด็นออกไปแต่จะยังคงอยู่ที่เดิม เนื่องจากใช้ระบบแสงให้ความร้อนไม่ใช่ระบบลมซึ่งจะลดปัญหาตรงจุดนี้ได้ครับ

เรามาดูเครื่องถอดชิพรุ่นใหญ่ๆกันบ้างนะครับ จะเห็นว่ามีระบบดูดชิพ และระบบการวางชิพโดยดูจากกล้องที่มองผ่านปริซึม ซึ่งจะมองเห็นภาพใต้ชิพและภาพที่อยู่เหนือบอร์ด ทำให้สามารถวางชิพได้อย่างถูกต้องแม่นยำ เพราะบอร์ดอุตสาหกรรมจะไม่มีเส้น (Alinement) เอาไว้ให้มองจึงต้องใช้กล้องแบบนี้ ช่วยในการวางครับ