เครื่องถอดชิพ BGA Rework Station
เครื่องถอดชิพ BGA Rework Station Specification
| PCB Size | ?L500?W400mm |
| PCB Thickness | 0.5~3mm |
| Fine-tuning?? accuracy | 0.01mm |
| Angle fine-tuning | 360? |
| Temperature Control | K thermocouple PID Closed-loop control |
| PCB Positioning mode | Outer |
| Bottom preheat | Infrared 3000W |
| Main (upper+bottom) heater | Hot air 800W+800W |
| Power supply | Single phase220V,50/60Hz,4.6KVA |
| Dimension | L500?W480?H500mm |
| Weight | Approx. 95kg |
คุณสมบัติเครื่องถอดชิพ BGA Rework Station
เครื่องถอดชิพ BGA Rework Station รุ่นนี้ส่วนใหญ่จะนำไปใช้กันในโรงงานอุตสาหกรรมมากว่า เนื่องจากมีราคาแพง แต่ข้อดีจะอยู่ตรงที่สามารถวางชิพบนบอร์ดที่ไม่มีเส้นมารค์ในการวาง ซึ่งจะใช้ตัวกล้อง Microscope มองผ่าน Prism เพื่อช่วยในการวางชิพ สำหรับการควบคุมอุณหภูมิ สามารถเซ็ตได้จากจอ Touchscreen ได้เลย รวมถึงสามารถเซฟค่าที่บันทึกเป็นโปรไฟล์ไว้ในเครื่องถอดชิพได้ด้วย
