เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine แบบลมร้อน 2? หัว แบบจอ Touchscreen
เป็นเครื่องถอดชิพรุ่นที่ศูนย์ซ่อม NoteBook ในประเทศใช้กันมากที่สุด
- ระบบการควบคุมอุณหภูมิความร้อนทั้ง 3ส่วนแยกอิสระจากกัน ประกอบด้วย Hot Air ส่วนบน 800Wและส่วนล่าง 1200W????? ระบบ preheating IR?? เพื่อให้ความร้อนกระจายทั่วบอร์ด ความร้อนทั้ง 3 ส่วนสามารถเซ็ตค่าอุณหภูมิได้ตามความต้องการ
- Hot Air ส่วนบนและส่วนล่าง สามารถกำหนดอุณหภูมิได้ตามความต้องการ สามารถสร้างเป็น Step Profile ได้
- รองรับงานที่ตะกั่วเป็นแบบ Lead Free
- หัว Hot Air? ทั้งหัวบนและหัวล่าง กับ สามารถปรับลดลงหรือยกให้สูงขึ้นได้
- ควบคุมอุณหภูมิ.: ความแม่นยำสูง K-type thermocouple
- ระบบแหล่งความร้อนทั้ง 3 แหล่งสามารถตั้งค่าอุณหภูมิได้จากจอ Touchscreen
- มีระบบพัดลมระบายความร้อนด้านข้าง หลังจากวางชิพบน PCB
- หัว Nozzle ของHot Air ทั้งบนและล่าง สามารถหมุนได้ 360 องศา เปลี่ยนได้ง่าย
- มีปากกาสำหรับดูดจับชิพ หลังวางชิพเสร็จแล้ว
- สามารถบันทึกค่า Profile ไว้ในเครื่องได้
- สามารถแบ่งโหมดการทำงานระหว่างผู้ใช้ทั่วไปและผู้ที่สามารถปรับค่าโปรไฟล์ได้ เพื่อให้ผู้ใช้ที่ไม่มีความรู้ในการตั้งค่าโปรไฟล์ก็สามารถใช้งานได้อย่างงายดาย
