เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine รุ่น Step Profile 2 หัว พร้อมระบบ OTP(ปกป้องไส้ Hot Air)
เป็นเครื่องถอดชิพรุ่นที่ศูนย์ซ่อม NoteBook ในต่างประเทศใช้กันมากที่สุด
- เครื่องถอดชิพรุ่นนี้มีระบบการควบคุมอุณหภูมิความร้อน 3ส่วนแยกอิสระจากกัน ประกอบด้วย Hot Air ส่วนบน 800Wและส่วนล่าง 800W????? ระบบ preheating IR?? 3000W เพื่อให้ความร้อนกระจายทั่วบอร์ด ความร้อนทั้ง 3 ส่วนสามารถเซ็ตค่าอุณหภูมิได้ตามความต้องการ
- เครื่องถอดชิพรุ่นนี้ Hot Air ส่วนบนและส่วนล่าง สามารถกำหนดอุณหภูมิได้ตามความต้องการ สามารถสร้างเป็น Step Profile ได้
- เครื่องถอดชิพรุ่นนี้สามารถรองรับงานที่ตะกั่วเป็นแบบ Lead Free
- หัว Hot Air ?ตัวล่าง กับ สามารถปรับลดลงหรือยกให้สูงขึ้นได้
- ควบคุมอุณหภูมิ.: ความแม่นยำสูง K-type thermocouple
- Hot Air ส่วนบนและส่วนล่าง สามารถกำหนดค่าอุณหภูมิได้ในเวลาเดียวกัน ถึง 8 ช่วง พร้อม สามารถ จัด เก็บกลุ่มข้อมูลได้ 10 กลุ่ม ลงในเครื่องถอดชิพ
- มีระบบพัดลมระบายความร้อนด้านข้าง หลังจากวางชิพบน PCB
- หัว Nozzle ของHot Air ทั้งบนและล่าง สามารถหมุนได้ 360 องศา เปลี่ยน ได้ง่าย
- มีปากกาสำหรับดูดจับชิพ หลังวางชิพเสร็จแล้ว
- สามารถพ่วงกับคอมพิวเตอร์ได้ โดยสามารถเซ็ตอุณหภูมิเพื่อให้เครื่องทำงานได้ โดยไม่ต้องเซ็ตที่ตัวเครื่องถอดชิพ และสามารถแสดงผลเป็นกราฟ Profile ในหน้าจอ computer
- มีระบบ Safety ป้องกันไส้ Hot Air? ร้อนเกินไป เพื่อถนอมอายุการใช้งานของ Hot Air เพื่อให้เครื่องถอดชิพมีอายุการใช้งานยาวนาน
