เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine แบบลมร้อน 2? หัว
เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine รุ่น Step Profile เฉพาะหัวบน
SPECIFICATION
| PCB Size | ?L460?W400mm |
| PCB Thickness | 0.5~3mm |
| Temperature Control | K?thermocouple??PID Closed loop |
| PCB Positioning mode | Outer |
| Bottom preheat | Infrared??2400W |
| Main (Top+bottom) heater | Hot air??800W+800W |
| Power supply | Single phase? 220V,50/60Hz,4.0KVA |
| Dimension | L500?W480?H500mm |
| Weight | Approx. 45kgs |
เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine 2 หัว รุ่นนี้ มีหัว Hot Air ด้านบนเป็นแบบ Step Profile แต่สำหรับหัว Hot Air ด้านล่างไม่สามารถทำแบบ Step Profile ได้
หัว Hot Air ด้านล่ัางจะตั้งค่าให้อุณหภูมิขึ้นเป็นแบบเส้นตรง ค่อยๆไล่ขึ้นไป แต่ไม่ใช่แบบ Step Profile
มีปากกาดูดจับชิพ และมีพัดลมสำหรับระบบระบายความร้อนอยู่ทางด้านข้างของเครื่องถอดชิพ
เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine รุ่น Step Profile 2 หัว
SPECIFICATION
| PCB Size | ?L460?W400mm |
| PCB Thickness | 0.5~3mm |
| Temperature Control | K?thermocouple??PID Closed loop |
| PCB Positioning mode | Outer |
| Bottom preheat | Infrared??2400W |
| Main (Top+bottom) heater | Hot air??800W+800W |
| Power supply | Single phase? 220V,50/60Hz,4.0KVA |
| Dimension | L500?W480?H500mm |
| Weight | Approx. 45kgs |
เครื่องถอดชิพ BGA Rework Machine 2 หัว รุ่นนี้ มีหัว Hot Air ทั้งด้านบนและด้านล่างเป็นแบบ Step Profile ทำให้สามารถถอดยกชิปได้อย่างปลอดภัย ไม่ทำอันตรายแก่บอร์ดและชิำป
มีปากกาดูดจับชิพ และมีพัดลมสำหรับระบบระบายความร้อนอยู่ทางด้านข้างของเครื่องถอดชิพ
