เครื่องถอดชิพ BGA Rework แบบลมร้อน 1 หัว

Specifications:

1. Total power: 3000 W

2. Top heater: 800 W

3. Bottom heater: 2000 W

4. Power supply: single-phase 220 VAC 50/60Hz 3KVA

5. Machine Dimension: 450 ? 380 ? 580mm

6. Temperature control: high-precision K Sensor

7. Positioning: V-groove for PCB positioning, Max PCB size: 300 ? 320mm

8. Weight: About 25 kg

เครื่องถอดชิพ BGA Rework แบบลมร้อน 1 หัว

Specifications:

1. Total power: 3200 W

2. Top heater: 800 W

3. Bottom heater: 2400 W

4. Power supply: single-phase 220 VAC 50/60Hz 3KVA

5. Machine Dimension: 500 ? 400 ? 580mm

6. Temperature control: high-precision K Sensor

7. Positioning: V-groove for PCB positioning, Max PCB size: 300 ? 320mm

8. Weight: About 25 kg

คุณสมบัติเครื่องถอดชิพ BGA Rework แบบลมร้อน 1 หัว

สามารถถอดชิพได้ด้วยระบบการให้ความร้อนแบบ Step Profile ทางด้านบน สามารถตั้งค่า Profile ได้ที่ตัวเครื่องถอดชิพเอง หรือตั้งค่า Profile จากคอมพิวเตอร์ โดยผ่านพอร์ต RS232? สำหรับความร้อนทางด้านล่างจะเป็น IR Heater เพื่อวอร์มบอ์ด ไม่ให้อุณหภูมิของบอร์ดมีความแตกต่างระหว่างทางด้านบนและด้านล่างมากจนเกินไป ตัวเครื่องถอดชิพสามารถปรับเลือกการควบคุมระบบพัดลมระบายความร้อนทางด้านข้าง ว่าต้องการแบบ Manual หรือ Automatic สำหรับการดูดจับชิพ จะมีปากกา Vacuum สำหรับดูดชิพ