เครื่องถอดชิพ BGA Rework จะต้องตั้งหัวNozzle ห่างเท่าไร

เครื่องถอดชิพ BGA Rework โดยปกติมักจะมีหัวเป่าลมร้อนทั้งบนและล่าง เพื่อเป่าความร้อนเข้าสู่ตัวชิพทางด้านบน และเป่าเข้าสู่บอร์ดทางด้านล่าง ซึ่งความร้อนทั้งสองส่วนเราสามารถทำการปรับค่าตามโปรไฟล์ได้ แต่นอกจากการปรับค่าโปรไฟล์แล้วนั้น เรายังจำเป็นต้องปรับระยะห่างของหัวเป่าลมร้อนด้านบนและหัวเป่าลมร้อนทางด้านล่างของเครื่องถอดชิพ BGA Rework ไม่ให้เกิดปัญหากับตัวชิพและบอร์ด ซึ่งโดยปกติแล้วนั้น ระยะห่างหัวเป่าลมร้อนส่วนบน ตรงจุดปลาย Nozzle ถึงชิพ ไม่ควรน้อยกว่า 0.5 – 1 cm เพื่อให้ความร้อนมีการถ่ายเทออกไปสู่ภายนอกได้ และทำให้แรงลมของหัวเป่าลมร้อนมีความแรงคงที่ เพราะถ้าหากระยะห่างต่ำกว่านี้มากจนเกือบติดกับบอร์ดที่ติดกับชิพก็จะทำให้ลมร้อนมีแรงลมลดน้อยลงทำให้ทำความร้อนได้ไม่เต็มที่ และจะเกิดเป็นแรงดันลมภายในตีกลับขึ้นด้านบนแทน ซึ่งจะเป็นผลเสียต่ออายุการใช้งานของหัวเป่าลมร้อน สำหรับหัวเป่าลมร้อนทางด้านล่างก็มีลักษณะเหมือนกันกับหัวบน โดยปรับที่ระยะไม่ควรน้อยกว่า 0.5 – 1 cm เช่นกัน แต่ทั้งนี้ทั้งนั้น เครื่องถอดชิพ BGA Rework การปรับระยะห่างของหัวลมร้อนจะไม่มีสูตรที่ตายตัว เพราะจะต้องขึ้นอยู่กับอุณหภูมิที่เราตั้งไว้ในโปรไฟล์ด้วย ถ้าหากตั้งอุณหภูมิไว้สูง ก็สามารถปรับให้หัว Nozzle ห่างออกไปอีกหน่อยได้