เครื่องถอดชิป BGA Rework ควบคุมอุณหภูมิอย่างไร

เครื่องถอดชิป BGA Rework สามารถควบคุมอุณหภูมิ โดยใช้ PLC เป็นตัวควบคุมอุณหภูมิให้ขึ้นเป็นแบบ Step Profile ซึ่งส่วนใหญ่เครื่องถอดชิปจะต้องควบคุมอุณหภูมิ Hot Air ทั้งตัวล่างและตัวบน โดยอุณหภูมิของ Hot Air ทั้งสองตัวควรจะเท่ากันหรือใกล้เคียงกัน ในแต่ละสเต็ป โดยปกติการถอดชิปโดยใช้เครื่องถอดชิป BGA Rework จะใช้กันอยู่ที่ 5 หรือ 6 Step ไม่เกินจากนี้ ขึ้นอยู่กับชนิดของตะกั่ว ถ้าเป็นตะกั่วธรรมดาใช้? 5 Step ก็เพียงพอแล้ว แต่ถ้าหากเป็นตะกั่วลีดฟรีจะต้องใช้ถึง 6 Step โดยที่อุณหภูมิไม่ควรเกิน 270 องศา เพราะจะทำให้ชิปพังได้ง่าย ลองมาดูการใช้เครื่องถอดชิป BGA Rework ว่าตัว PLC ควบคุมอุณหภูมิได้อย่างไร

จากคลิปเครื่องถอดชิปจะแสดงอุณหภูมิของ Heater ที่อยู่ด้านล่าง โดยผ่านหน้าจอของ PLC โดยจะเทียบกันระหว่างค่าของอุณหภูมิที่เกิดจริง ตัวบนจะเป็นสีแดง ส่วนตัวล่างจะเป็นสีเขียวซึ่งเป็นค่าที่เซ็ตไว้ตามช่วงเวลาต่างๆ โดยใช้สายThermocouple เป็นตัวเช็คอุณหภูมิที่เปลี่ยนไป จะเห็นว่าเครื่องถอดชิป นั้นจะสามารถถอดชิปได้ไม่เกิน 5 นาทีต่อรอบการถอดชิป