การใช้เครื่องอบบอร์ดหรือตู้อบบอร์ด Reflow Oven

การใช้เครื่องอบบอร์ดหรือตู้อบบอร์ด Reflow Oven จะเป็นเครื่องที่ใช้สำหรับงาน SMT โดยหน้าที่หลักของเครื่อง Reflow Oven คือประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เข้าไปบนบอร์ด โดยใช้แสงอินฟราเรดทำหน้าที่ละลายตะกั่วเหลวเพื่อประสานระหว่างชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เข้ากับ PCB Board

ซึ่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่จะนำมาใช้ส่วนใหญ่จะเป็นชิ้นส่วนเล็กๆ เช่นตัว R หรือตัว C ที่เราจะเริ่มเห็นกันมากขึ้นในปัจจุบัน เช่น บนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ บอร์ดคอมพิวเตอร์ บอร์ด Notebookและบอร์ดอุตสาหกรรมต่างๆ

การทำงานของ เครื่องอบบอร์ดหรือตู้อบบอร์ด Reflow Oven จะอาศัยหลักการของแสงอินฟรเรดเร่งกระตุ้นพลังงานของโลหะให้เกิดความร้อน จนเกิดการ Melting ละลาย จะเห็นว่า ตู้อบ Reflow Oven ก็ต้องเซ็ตอุณหภูมิให้แบบ Profile ได้เช่นเดียวกันกับ BGA Rework เพราะเพื่อเป็นการ Soldering แบบปลอดภัยไม่ทำให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และ PCB Board เสียหาย

โดยการเซ็ตค่าโปรไฟล์ก็จะขึ้นอยู่กับชนิดของตะกั่วเหลวว่ามีคุณสมบัติอย่างไร Melting Complete ที่อุณหภูมิเท่าใด? จึงจะ Solder แบบสมบูรณ์ที่สุด

ระบบภายในเครื่องอบบอร์ด Reflow Oven สำหรับเครื่องอบแบบรุ่นใหญ่จะแบ่งเป็น Zone โดยแต่ละ Zone ก็จะให้ความร้อนที่แตกต่างกัน และบาง Zone ก็จะเป็นแบบสูญยากาศที่ไม่มีก๊าซออกซิเจนมาปะปนซึ่งจะทำให้เกิดเป็น Void (อากาศที่ปนเข้ามาในเนื้อตะกั่ว)ได้ และยังมีการเติิมก๊าซไนโตรเจนเข้าไปเพื่อลดการเกิดปฏิกริยาต่างๆ เพื่อให้การ Soldering สะอาดที่สุด? โดยระบบความร้อนหลักจะเป็น Infrared Heater ที่จะติดตั้งอยู่ด้านบนภายใน เครื่องอบบอร์ด Reflow Oven

ลักษณะของตะกั่วเหลวที่ผ่านการเข้าเครื่องอบอินฟราเรด Reflow Oven